其他回答(共7条)

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  2016-08-10 13:44 齐晓怡 客户经理

  pads中设置地线过孔的方法：
  在pads中工具栏中选择rules，打开后下拉菜单中选择default，在对话框中选中"routing"，就可以设置各种线了，包括过孔的地线了。
  
  PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。
  PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。
   
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  2016-08-10 13:41 齐敦益 客户经理

  o 命令就可以看到飞线 ，这种飞线是因为COPPER没有接到GND上形成的。
  
  出GB是没有问题，但是看上去有点不爽。 你可以将飞线走到铜皮上就可以了。走线最好细一点。（跟铜皮的宽度一致就好了）
   
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  2016-08-10 13:38 连东英 客户经理

  覆铜后添加过孔的方法：
  
  PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着弹出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。
  
  默认设置下在覆铜上添加的地孔筏法摧盒诋谷搓贪掸楷间距为0.8mm，看起来太密也增加了打板的成本，如果觉得没有必要的话，可在下述窗口更改。
  
  
   
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  2016-08-10 13:35 黎皇兴 客户经理

  按照一下几个步骤就可以解决了。
  
  AD PCB文件转换成PADS文件时是这样一个效果。 在颜色窗口 也无法改变颜色。其实是因为网络都单独分配了颜色。只是一般不是非常熟悉PADS 的人不知道而已。只要熟悉PADS软件的工程师。这个问题根本不是问题。
  <尝罚佰核脂姑拌太饱咖br />以上几个方法。就可以搞定了。
  
   
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  2016-08-10 13:29 龙展航 客户经理

  这个你应该先铺铜并给乏骇催较诎记挫席旦芦铜皮选择网络，然后再进行verify，不然肯定会有报错的。这个报错就是肯定有没有连接到的地方。所以需要仔细检查。
   
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  2016-08-10 13:26 黄益民 客户经理

  1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为cam plane。
  
  2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
  
  通过以上的设置，选定某一根网络并按ctrl+q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
  
  快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：
  
  第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
  
  第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
  
  第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
  
  提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的
  
  对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。
  
  关于在powerpcb中会速绕线的方法：
  
  第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
  
  第二步：布直角的线。
  
  第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
  
  powerpcb4.0中应该注意的一个问题：
  
  一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
  
  如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
  
  1、设置gnd网络地走线宽度，比如20mil。
  
  2、设置走线地结束方式为end via。
  
  3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
  
  如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
  
  1、把某一层设置为cam层，并指定gnd网络属性给它。
  
  2、设置gnd网络地走线宽度，比如20mil。
  
  3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
  
  4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
  
  5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
  
  ddwe：
  
  首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
  
  michaelpcb：
  
  选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
  
  注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
  
  最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
  
  1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
  
  copper：铜皮
  
  copper pour：快速覆铜
  
  plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
  
  auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
  
  2.分割用2d line吗？
  
  在负向中可以使用，不过不够安全。
  
  3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?
  
  flood：是......余下全文>>
   
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  2016-08-10 13:23 窦连水 客户经理

  1：CAD裏面新建一个为ISO-A4**的空页面，把你的板框放到这个页面下，先进行合并後再导入
  如果不想这麼做，就要在PADS裏面按比例放大板框，放大39.3倍。
  2：覆铜：是在你所画好的网络上画一板你觉得合适的铜皮。这种方式不会避开其它的走线或过孔。
  按PO命令也不会只显示外框。它就是有网络的一块铜皮。需要人为控制DRC距离。
  
  灌注填充 ： 是在你所要网络周围画一块观铜弧碃岗度瞢道哥权工护区，然後点铜皮的外框线右键进行cope poer，这种属於观铜，它会避开不相关的网络与过孔，不会出现DRC错误。
  
  通常覆铜是针对大电流网络，观铜用在GND网络。 两者也可共用，个人习惯而已。
  纯手打，希望对你理解有所帮助。